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Micro And Opto-Electronic Materials And Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging, 2 Volumes Set - nouveau livre

ISBN: 9780387279749

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SUHIR, EPHRAIM; LEE, Y.C.; WONG, C.P,:

MICRO- AND OPTO-ELECTRONIC MATERIALS AND STRUCTURES: PHYSICS, MECHANICS, DESIGN, RELIABILITY, PACKAGING (2 VOLUME SET) - edition reliée, livre de poche

2007, ISBN: 9780387279749

Springer, 2007. 1st. Hardcover. New/New., Springer, 2007, 6

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Suhir, Ephraim Et. Al:
Micro and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging, 2 Volumes Set - edition reliée, livre de poche

2006

ISBN: 9780387279749

Hard cover, New, US edition. Satisfaction guaranteed! !, [PU: Springer]

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Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures - edition reliée, livre de poche

2007, ISBN: 0387279741

[EAN: 9780387279749], New book, [SC: 7.22], [PU: Springer], pp. lxii + 1460, Books

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Suhir E.:
Micro And Opto Electronic Materials And Structures, 2 Vol Set (Hb 2007) - livre d'occasion

2007, ISBN: 9780387279749

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Données bibliographiques du meilleur livre correspondant

Détails sur le livre
Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging: Volume I Materials Physics - Materials ... Physical Design - Reliability and Packaging

This handbook provides the most comprehensive, up-to-date and easy-to-apply information on the physics, mechanics, reliability and packaging of micro- and opto-electronic materials. It details their assemblies, structures and systems, and each chapter contains a summary of the state-of-the-art in a particular field. The book provides practical recommendations on how to apply current knowledge and technology to design and manufacture. It further describes how to operate a viable, reliable and cost-effective electronic component or photonic device, and how to make such a device into a successful commercial product.

Informations détaillées sur le livre - Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging: Volume I Materials Physics - Materials ... Physical Design - Reliability and Packaging


EAN (ISBN-13): 9780387279749
ISBN (ISBN-10): 0387279741
Version reliée
Livre de poche
Date de parution: 2007
Editeur: Springer
1460 Pages
Poids: 3,448 kg
Langue: eng/Englisch

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ISBN/EAN: 9780387279749

ISBN - Autres types d'écriture:
0-387-27974-1, 978-0-387-27974-9
Autres types d'écriture et termes associés:
Auteur du livre: wong lee, kamphaus, bromet
Titre du livre: electronic structure materials, micro opto electronic materials structures physics mechanics design reliability packaging volume materials physics materials mechan, materials and structures, suhi


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