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Fatigue de modules électroniques de puissance en hautes températures - Fatigue thermomécanique de modules électroniques de puissance en ambiances de températures élevées pour des applications de tractions automobiles - Bouarroudj-Berkani, Mounira
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Bouarroudj-Berkani, Mounira:

Fatigue de modules électroniques de puissance en hautes températures - Fatigue thermomécanique de modules électroniques de puissance en ambiances de températures élevées pour des applications de tractions automobiles - Livres de poche

2010, ISBN: 9786131522178

[ED: Taschenbuch / Paperback], [PU: Éditions universitaires européennes], Les travaux présentés dans cette ouvrage portent sur l'étude de la fatigue thermomécanique de modules IGBT ondule… Plus…

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Fatigue de modules électroniques de puissance en hautes températures - Livres de poche

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2010, ISBN: 6131522170

[EAN: 9786131522178], Neubuch, [SC: 0.0], [PU: ED UNIVERSITAIRES EUROPEENNES], TECHNOLOGY & INDUSTRIAL ARTS; LITERARY CRITICISM / GENERAL; ENGINEERING ELECTRICAL, Druck auf Anfrage Neuwar… Plus…

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2010, ISBN: 6131522170

[EAN: 9786131522178], Neubuch, [PU: Editions Universitaires Europeennes EUE Aug 2010], Neuware - Les travaux présentés dans cette ouvrage portent sur l'étude de la fatigue thermomécanique… Plus…

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Détails sur le livre
Fatigue de modules électroniques de puissance en hautes températures

Les travaux présentés dans cette ouvrage portent sur l'étude de la fatigue thermomécanique de modules IGBT onduleurs intégrés de puissance 600V-200A destinés à des applications de traction automobile électrique et hybride. Nous avons cherché à évaluer la tenue de ces modules aux contraintes de cyclages (actif et passif) sous températures ambiantes élevées. Le premier chapitre présente les tests expérimentaux réalisés en cyclage actif durant lesquels nous avons cherché à évaluer la tenue des modules IGBT (600V-200A) à différentes températures ambiantes de jonction. Afin de comprendre les mécanismes physiques mis en jeu dans la dégradation de l'assemblage, les essais ont été arrêtés dès lors qu'un indicateur de défaillance laissait supposer une initiation de processus de dégradation. Dans la deuxième partie, nous nous sommes focalisés sur la tenue des brasures substrat/semelle dans des conditions de cycles thermiques passifs. Sachant qu'habituellement le facteur d'accélération retenu est l'amplitude des cycles thermiques, nous avons cherché à évaluer non seulement l'effet de l'amplitude des cycles mais aussi les niveaux des paliers haut et bas sur l'initiation des fissures.

Informations détaillées sur le livre - Fatigue de modules électroniques de puissance en hautes températures


EAN (ISBN-13): 9786131522178
ISBN (ISBN-10): 6131522170
Version reliée
Livre de poche
Date de parution: 2010
Editeur: Editions universitaires
140 Pages
Poids: 0,225 kg
Langue: fre/Französisch

Livre dans la base de données depuis 2008-02-20T23:55:54+01:00 (Paris)
Page de détail modifiée en dernier sur 2021-03-28T14:25:02+02:00 (Paris)
ISBN/EAN: 9786131522178

ISBN - Autres types d'écriture:
613-1-52217-0, 978-613-1-52217-8


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