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Seasonal Snow Pack as Changed by Metamorphism: Distinct View Technique - Pramod Satyawali
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Pramod Satyawali:

Seasonal Snow Pack as Changed by Metamorphism: Distinct View Technique - Livres de poche

ISBN: 9783847370970

Snow Grain and Bond Growth and Influence on Thermal Conductivity: Modelling and Validation of Snow Pack The book is intended for use by snow researchers. An important topic high resoluti… Plus…

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Seasonal Snow Pack as Changed by Metamorphism: Distinct View Technique - edition reliée, livre de poche

ISBN: 9783847370970

The book is intended for use by snow researchers. An important topic; high resolution SnowMicroPen is introduced on an elementary level, which enables even relatively unprepared researche… Plus…

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Seasonal Snow Pack as Changed by Metamorphism: - Livres de poche

2015

ISBN: 9783847370970

Erscheinungsdatum: 30.04.2015, Medium: Taschenbuch, Einband: Kartoniert / Broschiert, Titel: Seasonal Snow Pack as Changed by Metamorphism: Distinct View Technique, Titelzusatz: Snow Grai… Plus…

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Seasonal Snow Pack as Changed by Metamorphism: Distinct View Technique Snow Grain and Bond Growth and Influence on Thermal Conductivity: Modelling and Validation of Snow Pack - nouveau livre

2015, ISBN: 3847370979

Kartoniert / Broschiert Musiker, Sänger, Bands und Gruppen, mit Schutzumschlag 11, [PU:LAP Lambert Academic Publishing]

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Seasonal Snow Pack as Changed by Metamorphism: Distinct View Technique: Snow Grain and Bond Growth and Influence on Thermal Conductivity: Modelling and Validation of Snow Pack - Livres de poche

ISBN: 9783847370970

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Détails sur le livre

Informations détaillées sur le livre - Seasonal Snow Pack as Changed by Metamorphism: Distinct View Technique


EAN (ISBN-13): 9783847370970
ISBN (ISBN-10): 3847370979
Version reliée
Livre de poche
Date de parution: 2015
Editeur: LAP Lambert Academic Publishing

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ISBN/EAN: 9783847370970

ISBN - Autres types d'écriture:
3-8473-7097-9, 978-3-8473-7097-0
Autres types d'écriture et termes associés:
Titre du livre: first snow, snow seen, nothing has changed, thermal conductivity, validation


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