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Räumliche elektronische Baugruppen (3D-MID)
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Räumliche elektronische Baugruppen (3D-MID) - nouveau livre

ISBN: 9783446437784

Räumliche elektronische Baugruppen (MID - Molded Interconnect Devices) ermöglichen die Integration mechanischer, elektronischer, optischer, thermischer und fluidischer Funktionen auf spri… Plus…

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Räumliche elektronische Baugruppen (3D-MID) ab 109.99 € als pdf eBook: Werkstoffe Herstellung Montage und Anwendungen für spritzgegossene Schaltungsträger. Aus dem Bereich: eBooks, Bellet… Plus…

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Räumliche elektronische Baugruppen (3D-MID) - Jörg Franke
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2013, ISBN: 9783446437784

Werkstoffe, Herstellung, Montage und Anwendungen für spritzgegossene Schaltungsträger, eBooks, eBook Download (PDF), Auflage, [PU: Carl Hanser Fachbuchverlag], [ED: 1], Carl Hanser Fachbu… Plus…

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Räumliche elektronische Baugruppen (3D-MID) - Jörg Franke
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2013, ISBN: 9783446437784

Werkstoffe, Herstellung, Montage und Anwendungen für spritzgegossene Schaltungsträger, eBooks, eBook Download (PDF), [PU: Hanser, Carl], Hanser, Carl, 2013

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Détails sur le livre
Räumliche elektronische Baugruppen (3D-MID)
Auteur:
Titre:
ISBN:

9783446437784

Informations détaillées sur le livre - Räumliche elektronische Baugruppen (3D-MID)


EAN (ISBN-13): 9783446437784
ISBN (ISBN-10): 3446437789
Date de parution: 2013
Editeur: Hanser, Carl
378 Pages
Langue: ger/Deutsch

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ISBN/EAN: 9783446437784

ISBN - Autres types d'écriture:
3-446-43778-9, 978-3-446-43778-4
Autres types d'écriture et termes associés:
Auteur du livre: franke, jörg frank
Titre du livre: raum, montage, elektronische baugruppen

Données de l'éditeur

Auteur: Jörg Franke
Titre: Räumliche elektronische Baugruppen (3D-MID) - Werkstoffe, Herstellung, Montage und Anwendungen für spritzgegossene Schaltungsträger
Editeur: Hanser, Carl
378 Pages
Date de parution: 2013-05-02
München; DE
Imprimé / Fabriqué en
Langue: Allemand
92,43 € (DE)
109,99 € (AT)
150,00 CHF (CH)
Not available, publisher indicates OP

EA; E107; Nonbooks, PBS / Technik/Chemische Technik; Schaltkreise und Komponenten (Bauteile); Verstehen; Verbindungstechnik; 3D-MID; Räumliche elektronische Baugruppen; Integrationspotenziale; Qualität; Andere Anwendungen; Technische Anwendung von Polymeren und Verbundwerkstoffen; Kunststoffe und Polymere; BB

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