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Handbook of Wafer Bonding - nouveau livre

2006, ISBN: 9783527326464

[ED: Buch], [PU: John Wiley & Sons], Neuware - The focus behind this book on wafer bonding is the fast paced changes in the research and development in three-dimensional (3D) integration,… Plus…

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2006, ISBN: 9783527326464

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Handbook of Wafer Bonding - nouveau livre

2006

ISBN: 9783527326464

[ED: Buch], [PU: John Wiley & Sons], Neuware - The focus behind this book on wafer bonding is the fast paced changes in the research and development in three-dimensional (3D) integration,… Plus…

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Handbook of Wafer Bonding - Ramm
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Handbook of Wafer Bonding - edition reliée, livre de poche

2012, ISBN: 3527326464

Gebundene Ausgabe Elektronik / Halbleiter, Halbleiter, Leitung (physikalisch) / Halbleiter, Materialwissenschaft, Nanotechnologie, Technologie / Nanotechnologie, mit Schutzumschlag 11, [… Plus…

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Handbook of Wafer Bonding - Peter Ramm, James Jian-Qiang Lu, Maaike M. V. Taklo
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Peter Ramm, James Jian-Qiang Lu, Maaike M. V. Taklo:
Handbook of Wafer Bonding - edition reliée, livre de poche

ISBN: 9783527326464

hardback, [PU: Wiley-VCH, Weinheim]

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Données bibliographiques du meilleur livre correspondant

Détails sur le livre
Handbook of Wafer Bonding

The focus behind this book on wafer bonding is the fast paced changes in the research and development in three-dimensional (3D) integration, temporary bonding and micro-electro-mechanical systems (MEMS) with new functional layers. Written by authors and edited by a team from microsystems companies and industry-near research organizations, this handbook and reference presents dependable, first-hand information on bonding technologies.

Part I sorts the wafer bonding technologies into four categories: Adhesive and Anodic Bonding; Direct Wafer Bonding; Metal Bonding; and Hybrid Metal/Dielectric Bonding. Part II summarizes the key wafer bonding applications developed recently, that is, 3D integration, MEMS, and temporary bonding, to give readers a taste of the significant applications of wafer bonding technologies.

This book is aimed at materials scientists, semiconductor physicists, the semiconductor industry, IT engineers, electrical engineers, and libraries.

Informations détaillées sur le livre - Handbook of Wafer Bonding


EAN (ISBN-13): 9783527326464
ISBN (ISBN-10): 3527326464
Version reliée
Date de parution: 2012
Editeur: Wiley-VCH
395 Pages
Poids: 0,937 kg
Langue: Englisch

Livre dans la base de données depuis 2008-09-14T15:42:19+02:00 (Paris)
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ISBN/EAN: 3527326464

ISBN - Autres types d'écriture:
3-527-32646-4, 978-3-527-32646-4
Autres types d'écriture et termes associés:
Auteur du livre: ramm, peter james, peter troy, jia, jian, wiley vch verlag gmbh
Titre du livre: bon, bonding, bond, handbook


Données de l'éditeur

Auteur: Peter Ramm; James Jian-Qiang Lu; Maaike M. V. Taklo
Titre: Handbook of Wafer Bonding
Editeur: Wiley-VCH; Wiley-VCH
396 Pages
Date de parution: 2012-01-11
Imprimé / Fabriqué en
Poids: 0,924 kg
Langue: Anglais
185,00 € (DE)
190,20 € (AT)
Available
170mm x 240mm x 26mm

BB; Hardcover, Softcover / Chemie/Sonstiges; Nanowissenschaften; Verstehen; Chemie; Components & Devices; Electrical & Electronics Engineering; Elektrotechnik u. Elektronik; Halbleiterphysik; Komponenten u. Bauelemente; MEMS; Mikrosystemtechnik; Nanomaterial; Nanomaterialien; Nanomaterials; Nanostrukturiertes Material; Nanotechnologie; Nanotechnology; Physics; Physik; Semiconductor Physics; Wafer; MEMS; Komponenten u. Bauelemente; Nanomaterialien; Halbleiterphysik; Nanotechnologie

The focus behind this book on wafer bonding is the fast paced changes in the research and development in three-dimensional (3D) integration, temporary bonding and micro-electro-mechanical systems (MEMS) with new functional layers. Written by authors and edited by a team from microsystems companies and industry-near research organizations, this handbook and reference presents dependable, first-hand information on bonding technologies. Part I sorts the wafer bonding technologies into four categories - Adhesive and Anodic Bonding; Direct Wafer Bonding; Metal Bonding; and Hybrid Metal/Dielectric Bonding. Part II summarizes the key wafer bonding applications developed recently, that is, 3D integration, MEMS, and temporary bonding, to give readers a taste of the significant applications of wafer bonding technologies. This book is aimed at materials scientists, semiconductor physicists, the semiconductor industry, IT engineers, electrical engineers, and libraries.

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