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3 D-MID Technologie - Räumliche Elektronische Baugruppen: Herstellungsverfahren, - Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen, e.V
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Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen, e.V:

3 D-MID Technologie - Räumliche Elektronische Baugruppen: Herstellungsverfahren, - livre d'occasion

2004, ISBN: 3446227202

Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen, e.V. Schlagworte: Leiterplatten,Elektronik,Kunststofftechnik,Spritzgießen. Leichte bis moderate Lager und Gebrauchsspuren. Guter … Plus…

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3 D-MID Technologie - Räumliche Elektronische Baugruppen: Herstellungsverfahren, Gebrauchsanforderungen, Materialkennwerte
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3 D-MID Technologie - Räumliche Elektronische Baugruppen: Herstellungsverfahren, Gebrauchsanforderungen, Materialkennwerte - Première édition

2004

ISBN: 9783446227200

Edition reliée

Carl Hanser Verlag GmbH & Co. KG, Gebundene Ausgabe, Auflage: 1, 333 Seiten, Publiziert: 2004-04-08T00:00:01Z, Produktgruppe: Buch, Chemie, Ingenieurwissenschaften, Fachbücher, Kategorien… Plus…

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3 D-MID Technologie - Räumliche Elektronische Baugruppen: Herstellungsverfahren, Gebrauchsanforderungen, Materialkennwerte. - edition reliée, livre de poche

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[EAN: 9783446227200], [SC: 3.0], [PU: Carl Hanser Verlag GmbH & Co. KG], LEITERPLATTEN,ELEKTRONIK,KUNSTSTOFFTECHNIK,SPRITZGIESSEN,, 333 Seiten Ehemaliges Bibliotheksemplar mit Stempeln un… Plus…

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ISBN: 9783446227200

Hardcover, Produktgruppe: Book, Engineering & Technology, Science, Nature & Maths, Subjects, Books, [PU: Hanser, München/Wien]

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Données bibliographiques du meilleur livre correspondant

Détails sur le livre
3 D-MID Technologie - Räumliche Elektronische Baugruppen: Herstellungsverfahren, Gebrauchsanforderungen, Materialkennwerte
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3446227202


(Fortsetzung)

Informations détaillées sur le livre - 3 D-MID Technologie - Räumliche Elektronische Baugruppen: Herstellungsverfahren, Gebrauchsanforderungen, Materialkennwerte


EAN (ISBN-13): 9783446227200
ISBN (ISBN-10): 3446227202
Version reliée
Date de parution: 2004
Editeur: Forschungsvereinigung Räumliche, Elektronische Baugruppen e.V. Carl Hanser Verlag GmbH & Co. KG

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ISBN/EAN: 3446227202

ISBN - Autres types d'écriture:
3-446-22720-2, 978-3-446-22720-0
Autres types d'écriture et termes associés:
Titre du livre: elektronische baugruppen, mid technologie

Données de l'éditeur

Auteur: Elektronische Baugruppen e.V. Forschungsvereinigung Räumliche
Titre: 3 D-MID Technologie - Räumliche Elektronische Baugruppen - Herstellungsverfahren, Gebrauchsanforderungen, Materialkennwerte
Editeur: Hanser, Carl
320 Pages
Date de parution: 2004-04-08
München; DE
Imprimé / Fabriqué en
Poids: 0,727 kg
Langue: Allemand
99,00 € (DE)
101,80 € (AT)
Not available (reason unspecified)
172mm x 245mm x 19mm

BB; B402; Hardcover, Softcover / Technik/Chemische Technik; Industrielle Chemie und Chemietechnologie; Ingenieurwissenschaften; Elektronik; Kunststofftechnik; Leiterplatten; Spritzgießen; Andere Anwendungen

Die direkte Integration elektronischer und mechanischer Funktionen auf spritzgegossenen Schaltungsträgern (MID) bietet erhebliches Potenzial zur Produktgestaltung und Rationalisierung. Wesentliche Einsatzgebiete für die MID-Technologie sind derzeit die Automobilelektronik und die Telekommunikation sowie die Bereiche der Hausgeräte und der Medizintechnik. Mit der Funktionsintegration auf spritzgegossenen Schaltungsträgern verbinden sich Vorzüge der Miniaturisierung und verkürzter Prozessketten mit neuen Möglichkeiten innovativer Produktgestaltung. Durch die Einsparung mechanischer Bauteile wird die Montage vereinfacht und die Zuverlässigkeit erhöht. Die verwendeten thermoplastischen Materialien sind ohne Zusätze flammhemmend, leicht zu rezyklieren und damit umweltverträglicher. Die verfügbaren, alternativen Produktionsverfahren bieten ein breites Spektrum zur Realisierung verschiedener MID-Konzepte. Dieses Handbuch vermittelt einen aktuellen Stand zu den verfügbaren Technologien, erfolgreichen Systembeispielen und Umsetzungsstrategien. Inhalt: - Potenziale und Anforderungen an MID - Branchenspezifische Einsatzkriterien - Substratwerkstoffe - MID-Herstellungsverfahren - Montage- und Verbindungstechnik - Fallstudien für MID-Produkte und -Technologien - Adressen und Abkürzungen - Normen
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